Accessoires de mesure intégrés multifonctionnels

Le module de mesure intégré multifonctionnel, développé par Dandong Tongda Technology Co., Ltd., est un module intégré de haute précision conçu spécifiquement pour les goniomètres grand angle. Grâce à une liaison multi-axes et une commande intelligente, il permet une analyse complète des couches minces sur plaques, des matériaux massifs et des substrats, autorisant ainsi la détermination précise de paramètres clés tels que l'identification de phase, la distribution d'orientation, l'évolution de la texture, les champs de contraintes résiduelles et la structure planaire de la couche mince.

Principes techniques fondamentaux et caractéristiques fonctionnelles des accessoires de mesure intégrés multifonctionnels

Test de figure de pôle à double mode (transmission et réflexion)

La méthode de transmission convient aux échantillons transparents ou en couches minces (par exemple, films polymères, revêtements optiques). Elle détecte les signaux de diffraction traversant l'échantillon afin d'obtenir des informations sur l'orientation 3D des grains internes.

La méthode de réflexion est adaptée aux échantillons très absorbants ou opaques (par exemple, les tôles laminées, les substrats céramiques). Elle analyse l'orientation des plans cristallins grâce aux signaux de diffraction de surface. La combinaison des deux méthodes permet la construction de figures de pôles complètes, autorisant une quantification précise des types de texture (par exemple, texture fibreuse, texture de tôle).

Tests de contrainte par les méthodes Psi (inclinaison latérale) et Omega (couplée)

La méthode Omega (balayage couplé) maintient un alignement symétrique du détecteur et de la source de rayons X, ce qui la rend adaptée à l'analyse des contraintes de surface.

La méthode Psi (inclinaison latérale) consiste à incliner l'échantillon afin de distinguer les gradients de contrainte des distorsions du réseau cristallin. Elle est particulièrement adaptée à l'analyse approfondie de la distribution des contraintes dans les matériaux à gradient ou les films multicouches.

En combinant les données issues des deux méthodes, les contraintes résiduelles macroscopiques (par exemple, celles introduites par l'usinage ou le traitement thermique) peuvent être calculées, fournissant une base d'évaluation pour la résistance à l'usure et les propriétés anti-fatigue.

Analyse de la structure plane des couches minces

Utilise un balayage continu de l'axe β (rotation dans le plan) de 0° à 360° pour cartographier les orientations des grains dans le plan du film.

Cette fonction est spécifiquement conçue pour les études d'adaptation de réseau dans les films minces épitaxiés et les matériaux bidimensionnels, permettant l'analyse des relations d'orientation de l'interface d'hétérojonction et de la densité de défauts.

Système de positionnement mécanique de précision

Le système de mouvement multi-axes des accessoires de mesure intégrés multifonctionnels utilise des codeurs de haute précision et une commande en boucle fermée pour garantir la répétabilité et l'exactitude des données :

Axe α (inclinaison) : Plage dynamique : -45° à 90°, Pas minimal : 0,001°. Prend en charge les mesures allant de l’incidence rasante à la diffraction à grand angle.

Axe β (rotation dans le plan) : rotation continue à 360°, pas : 0,001°. Permet un balayage d’orientation sans angle mort de l’échantillon.

Axe Z (Levage vertical) : Course : 0-10 mm, Pas minimum : 0,001 mm. Convient aux échantillons d’épaisseur variable (des nano-revêtements minces aux alliages massifs épais).

Compatibilité des échantillons : Prend en charge des échantillons jusqu'à Φ100 mm de diamètre avec une hauteur réglable, s'adaptant à diverses formes, des plaquettes de silicium aux pièces sur mesure.

Domaines d'application des accessoires de mesure intégrés multifonctionnels

Évaluation de la texture cristallographique (orientation préférentielle) dans les tôles laminées et autres matériaux métalliques ;

Analyse de l'orientation cristalline dans les céramiques ;

Évaluation de l'orientation cristalline préférentielle dans les échantillons de couches minces ;

Essais de contraintes résiduelles sur divers matériaux métalliques et céramiques (évaluation de propriétés telles que la résistance à l'usure, l'usinabilité, etc.) ;

Mesure des contraintes résiduelles dans les films multicouches (évaluation du délaminage du film, etc.) ;

Analyse des couches d'oxyde ou de nitrure de surface sur les films minces, les plaques métalliques, etc. de matériaux supraconducteurs à haute température ;

Caractérisation des revêtements multicouches sur substrats en verre, en silicium (Si) ou en métal (par exemple, films minces magnétiques, revêtements métalliques durcis en surface) ;

Analyse des matériaux plaqués/revêtus sur polymères, papier, lentilles et autres substrats.

https://www.tongdaxrd.com/news/into-dandong-tongda-technology-co-ltd